员工半年工作总结
半年来本人一直严于律己，刻苦谨慎，认真负责。在公司领导和全体同事的共同指导帮助下,通过自身的学习和工作,取得了一定的成效,.现在就将自己的工作总结报告如下:
1、上机前的准备工作（领片、数片、核对随工单、小条标识等）
我们的上道工序是厚度检测，对于轻磨或研磨再或磁场片来说，每天工作的第一件事就是先要领到厚度检测所测好的硅片，核对好小条与随工单后，就到数片的环节了，等核实无误就开始工作，这样每天在这个环节所用的时间一般来说是一个小时左右。
然后分类自己的所有硅片，把同一个厚度的合盒到一起，二级品分类放好，这样在测片的时候会减少混片的几率。（还可以和其它同事调换一下二级品或者厚度不同的硅片，这样就使得大家的类别都少两样，测起来比较方便，也可以预防一些小错误的发生。）
2、上机操作（包括到岗后的开机、维护、测片、抽检等）
在分好片后，接下来就是换掉平台上面的纸、调整好系数、对好样片、填好校准记录。这时候仪器大概也就该预热够30分钟可以开始测量了。
测片时一定要以仔细认真的态度去对待，不可以有似乎的疏忽大意。这样才可以保证测量结果的准确性。而且现在的硅片经常有电阻率不稳定情况出现，经常要重测，甚至反复测量。为了减少测量的次数首先就要保证看准测量数字，以保证不放错任何一片。因为大家都认识高低点甚至混档的重要性。
现在分档一般情况下低档的比较稳定，但高档点的像轻磨片40-45的与磁场研磨55-60的就经常会出现高低点，免磨的就更加的不稳定。这样就造成了像混档一样的问题。所以测这两个档的时候，经常要反复测量，甚至这样还是不能保证归档的准确性。所以测量这两个档的时候就更加要仔细，经常与同事对片，对机子等，以这样的方式尽量减少误差的出现。
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